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芯片解密再突破 UV成像解决方案更灵活

    随着成像技术的逐渐成熟,部分应用领域对成像技术的要求也开始不断提高。国内专业芯片解密公司世纪芯表示,紫外线(UV)芯片的芯片解密已经顺利完成突破,可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。
    所谓芯片解密,是解密人员借用专用设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,从芯片中提取关键信息,获取单片机内的加密程序。世纪芯反向研究中心是龙人集团旗下子公司,在龙人集团深圳总部的大力扶持下,已成功解密上万种不同芯片,在长达十几年的芯片解密过程中积累了丰富的经验,解密芯片涉及通讯、医疗、军工、航天航空等领域。
    据世纪芯反向研究中心技术人员透露,世纪芯已经顺利完成DLP9500UV芯片组的芯片解密研究,不仅实现了超高分辨率、超快的模式切换速度,并专为在363–420nm的波长中曝光进行了优化。此外,世纪芯解密人员还在解密的基础上进行了二次开发,配备像素载入速度最高达48Gps(每秒十亿像素),大大缩短了生产周期时间。
    世纪芯拥有专业的芯片解密人员,以人为本、创新技术的经营理念,为国内高新科技企业提供PCB抄板、芯片解密的全套技术服务和完整技术解决方案。目前,世纪芯与国内多家高新科技企业达成合作,为其提供成像技术上的技术支持。
    据世纪芯反向研究中心技术人员透露,此次的芯片解密解决方案可支持多种应用,包括直接成像光刻、3D打印、激光打标、液晶显示屏(LCD)/有机发光二极管(OLED)修复、工业应用中的计算机直接制版打印机、以及医疗应用中的眼科、光疗和高光谱成像。
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