当前位置:世纪芯 >> 服务中心 >> 样机制作 >> 浏览文章

电路板焊接调试

世纪芯拥有一批10年以上手工电路板焊接经验的电路板焊接工,可为您提供手工电路板焊接、电路板调试及电路板维修服务。为您的样品PCB焊接及小批量PCB加工节省时间和成本。如果您有批量电路板焊接需求,我们的PCB贴装中心也可帮您完成SMT贴片加工、DIP插件加工、COB邦定加工、BGA焊接、BGA返修等OEM代加工。

PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

PCB手工焊接的步骤
准备焊接:清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。
加热焊接:将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

PCB板的焊接工艺

1. 焊前准备
   按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
   焊接人员带防静电手腕,确认恒温烙铁接地。

2. 装焊顺序
   元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。

3. 对元器件焊接的要求
 电阻器的焊接:按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致。装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
 电容器的焊接:将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
 二极管的焊接:正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟。
 三极管的焊接:按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子夹住引脚,以帮助散热。焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整、光滑后再紧固。
 集成电路的焊接:将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定 位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部 时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。

手工PCB焊接常见的不良现象:

焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
 
虚焊
焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷
设备时好时坏,工作不稳定
1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
 
焊料过多
焊点表面向外凸出
浪费焊料,可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟
 
焊料过少
焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面
机械强度不足
1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2.助焊剂不足
3.焊接时间太短
 
过热
焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽
焊盘强度降低,容易剥落
烙铁功率过大,加热时间过长
 
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹
强度低,导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动
 
拉尖
焊点出现尖端
外观不佳,容易造成桥连短路
1.助焊剂过少而加热时间过长
2.烙铁撤离角度不当
 
桥连
相邻导线连接
电气短路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度不当
 
铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制PCB板已被损坏
焊接时间太长,温度过高
www.bs-hk.com