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高速PCB设计

PCB设计概念:
PCB设计又称印制电路板设计、印制板设计、电路板设计、线路板设计,是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板设计主要指板图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素,优秀的板图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

关于PCB设计服务:
世纪芯以专业的PCB设计理念、经验丰富的PCB Layout团队、严格的PCB设计流程结合功能强大的PCB设计软件向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、原理图设计、PCB信号完整性分析、PCB电磁干扰/兼容性分析、PCB拓扑结构分析、PCB热分析、PCB可制造性分析 电源完整性仿真分析等技术服务。
客户只需提供基本的原理图和规格资料,从电子元器件挑选到封装制作,到PCB板设计以及制板贴片,我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路,还没有原理图等技术资料,我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案,加快您的产品研发,推动新产品快速上市,充 分把握市场机遇赢得更大经济效益。

PCB设计能力:

最高层数:40层

最多PIN数:60000

最多连接数:40000个

最小孔径:6mil(激光钻孔4mil)

最小线宽:3mil

最小线距:3mil

每块板最多BGA数:44

BGA位最小管脚间距:0.4mm

高速差分信号:10Gbps达30inches

最大BGA PIN数:2400

最高中央处理器核心频率:3.6GHz

DDR/DDR2/DDR3/QDR/SRAM memory interface
Switch Power Supply
PCI,CPCI,PCI-X,PCIE,SATA,SATA Ⅱ,XAUI
ATCA/MicroTCA/AMC,Hyper Transport
TI DLP-RAMBUS RDRAM

DSP核心最高频率:1.2GHz

高速、规则驱动设计 高速数字电路 高密度 模拟 微BGA 射频设计 微孔 背板
信号完整性分析、电磁兼容分析
可制造性和可测试性设计

PCB设计优势:
· 专业的PCB设计理念——专业的PCB相关分析及解决方案.
· 丰富的PCB设计经验——成功设计的产品涵盖当今主流电子产品领域.
· 高责任心的PCB设计团队——我们拥有认真的工作态度和一流的客户服务.
· 功能强大的PCB设计软件——EDA设计工具,自主开发的平台插件.
· 严格的PCB设计流程——一次设计成功,缩短产品开发周期,降低产品开发成本.
· 合理的PCB设计价格——众多超值的回赠客户套餐计划.

PCB设计领域:
设计领域:芯片公司、通讯、工控、汽车电子、航空航天、科研、医疗、消费电子及其他。
高速PCB设计

PCB设计的主要流程:
1.系统规格:首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。
2.系统功能区块图:接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。
3.决定使用封装方法和各PCB的大。旱备鱌CB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。

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